广东超华科技股份有限公司

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广东超华科技股份有限公司

来源:本站 发布日期:2009-10-12 查看:
 
    广东超华科技股份有限公司拥有下属两家控股子公司:梅县超华电路板有限公司、梅县超华电子绝缘材料有限公司。公司股票于2009年9月3日在深圳证券交易所中小板成功上市(股票代码:002288).
    2008年公司实现年产覆铜板164万平方米和电路板144万平方米生产能力的目标,产品制造水平和质量水平达到国内领先水平;2008年末,公司(不含子公司)资产总计33780万元,销售收入19055万元;利润总额3346万元。根据CPCA2006年行业统计数据,公司名列中国印制电路板百强企业,单面PCB细分市场位于前五名。
    公司被中国农业银行授予“AAA级信用单位”,被国家税务局、地方税务局评定为“A级纳税人”,被梅州市委、市政府评为“梅州市先进民营企业”、“梅州市先进企业”、“特殊贡献企业”等。
    2001年,股份公司及控股子公司梅县超华电子绝缘材料有限公司被广东省科技厅认定为省级高新技术企业; 2003年,股份公司被国家科技部认定为“国家火炬计划重点高新技术企业”; 2008年12月被广东省科技厅认定为“高新技术企业”;2007年3月,公司的“M”商标被广东省工商局认定为“广东省著名商标”; 2008年10月,公司的“M”商标覆铜板被广东省质量技术监督局授予“广东省名牌产品”。
    公司通过了ISO9001:2000的质量管理体系认证,主要产品通过了美国UL认证、CQC质量认证、SGS环保认证。2008年组建成立“市级工程技术研究开发中心”。
    公司主要从事CCL、PCB及其上游相关产品电解铜箔、专用木浆纸的研发、生产和销售。是PCB行业中少数具有垂直一体化产业链的生产企业之一,形成了从电解铜箔、专用木浆纸、CCL到PCB的较为完整的系列产品线。
    PCB是电子产品的基础元器件,广泛应用于通信、光电、消费电子、汽车、航空航天、军用、精密仪表等众多领域,是现代电子信息产品中不可缺少的电子元器件,目前尚无可替代的产品和技术。CCL是制造PCB的基础原材料,电解铜箔、专用木浆纸是生产CCL的主要原材料。作为电子产品制造业的基础产业,PCB行业具有技术密集和资本密集的特点,并长期被列入国家高新技术产业目录,属于国家鼓励发展的产业项目。
    根据CPCA 2006年行业统计数据,我公司综合实力位列中国PCB行业百强,在单面PCB细分市场位于前五名。2007年,公司CCL中的纸基CCL、复合基CCL及其制成的单面PCB产品,在下游的电脑电源用PCB细分市场中拥有约20%的市场份额,在电话机、彩电及显示器等细分市场也拥有一定的占有率。
    作为民营高科技企业,公司是国内最早实施上下游产业链滚动发展模式的PCB企业。经过多年的努力,公司打造了从电解铜箔、专用木浆纸、CCL到PCB的较为完整的产业链,在人才、技术、市场等方面具有丰厚的积淀,充分发挥协同效应,发展成为业内为数不多的能够生产上游关键原材料的企业之一。公司已形成的产业链并实施产业链上下游的滚动发展战略,使公司具备了稳定发展和灵活发展的先发优势,成为公司的核心竞争优势。
    持续的工艺改进与技术创新是公司长期发展的核心竞争力和重要保障。目前公司掌握了PCB及其产业上游主要原材料的关键生产技术和工艺,具有较强的综合技术优势。公司是国内第一家通过美国UL认证的复合基板CEM-1(22F)覆铜箔板制造企业,在CCL制造技术中已达国内领先水平;公司生产线宽/线距为100μm以下的PCB,处于国内先进水平;公司12μm电解铜箔连续生产技术项目被列为国家火炬计划重点项目,目前9µm超薄电解铜箔连续生产技术开发已进入小试阶段,试制产品性能基本符合技术标准要求;公司拥有“半浸式电解铜箔表面处理机”实用新型专利(专利号:ZL2005 2 0007470.7),“修复废旧溶铜罐的方法”发明专利(发明专利号:ZL2005 1 0036216.4);公司是国内为数不多的可以生产V0级阻燃纸板用专用木浆纸的企业之一,产品的纵横向强度、均匀度、吸水性能等指标均达到国内领先水平,能够完全替代进口同类产品。公司生产的超薄电解铜箔和专用木浆纸能够完全替代同类进口产品,达到国内领先水平。
    公司现共有员工339人,其中管理人员33人;大专以上学历科技人员103人,占总人数的30.4%;研发中心人员共39人,占总人数的11.5%,其中高级职称8人,中级职称38人,初级职称57人。
    经过多年的发展,公司目前拥有CCL、PCB、电解铜箔、专用木浆纸等多方面的技术储备和人才储备,经过融合和经营实践,形成了较强的综合技术实力。
    与国内外客户、高校(华南理工大学、哈尔滨理工大学)建立技术合作关系,发挥人才、知识、信息优势,发挥技术中心和企业在技术条件、资金、设备等研发和产业化的优势,共同研究国际市场上领先的产品系列,加快创新步伐。
公司产业链介绍
    电解铜箔、专用木浆纸、CCL和PCB位于电子信息制造业的上游,也是PCB产业链中紧密联系的上下游。电解铜箔、专用木浆纸、玻纤布、树脂是生产CCL的主要原材料。CCL是生产PCB的基材,PCB是互联电路和支撑其它电子元器件的母板,上下游行业之间紧密联系,具备许多相似的产业特征,共同构成了电子信息产业的基础。
(1)电解铜箔
    电解铜箔是电子工业的基础原材料之一,属于技术层次较高的铜加工材料。电解铜箔除用来制作CCL外,也广泛应用于手机锂离子电池等其他电子产品中。35µm和18µm电解铜箔是目前使用最广泛的CCL制造原材料,12µm以下的电解铜箔称为超薄电解铜箔。本公司是国内少数几家能够生产12µm以下电解铜箔的企业之一。为继续保持技术的先进性,公司加大研发投入,目前9µm超薄电解铜箔连续生产技术开发已进入小试阶段,试制产品性能基本符合技术标准要求。
(2)专用木浆纸
    用于生产V0(阻燃等级)板及较高要求的复合基CCL用木浆纸基本需要进口。公司是国内为数不多的可以生产V0级阻燃纸板用专用木浆纸的企业之一。公司完全掌握专用木浆纸的生产技术,产品在均匀度、纵横向强度、吸水性、平整性方面均已达到国内领先水平,能够完全替代进口。
(3)覆铜箔板
    公司生产的纸基CCL、V0阻燃级彩电板和复合基CCL均通过美国安全检测试验室标准(UL标准)和通标行SGS环保认证。公司是国内第一家通过美国UL认证的复合基板CEM-1(22F)覆铜箔板制造企业,CCL制造技术已达国内领先水平。
    公司2005年3月开始环保型CCL的研制,目前已全面掌握环保树脂的制备、上胶、压制等工艺技术,环保复合基板CEM-1(22F)覆铜箔板、环保布基FR-4覆铜箔板已研发成功并可批量生产,产品经过专业机构的技术性能指标的测试,性能符合IPC4101/95/80的标准要求。
因公司树脂配方及CCL的制造工艺技术先进,使本公司CCL产品耐浸焊性标准可达到≥260℃、不低于12秒,高于行业的≥260℃、不低于10秒的耐浸焊性标准。
(4)印制电路板
    PCB是互联电路和支撑其它电子元器件的母板。公司经过十多年的技术积淀,在单面PCB生产领域目前处于国内先进水平。公司可生产最小线宽0.1mm,最小线距0.1mm,最小孔径0.3mm的单双面PCB,技术先进程度已能涵盖所有电子信息产业单面PCB应用领域。公司采用先进的加工模具电脑控制系统,可以保证加工后的PCB板IC孔位的垂直和精确,此外,公司在自动化生产技术、自动化检测控制技术、PCB制版技术等方面也形成了独特的生产工艺和技术诀窍,保证了产品的高可靠性,降低了不良品率,处于国内先进水平。